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芯联集成电路制造股份有限公司2026空中宣讲会
- 芯联集成电路制造股份有限公司
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浏览：2251次 |
- 单位性质：其他
- 单位行业：制造业
- 单位规模：1000-5000人
- 宣讲时间：2025-10-29 15:00-16:00（周三）
- 宣讲学校：杭州电子科技大学
- 简历投递邮箱：Re******************m（登录后查看联系方式）
- 招聘部门电话： 0575-8****000（登录后查看联系方式）
- 宣讲类别：空中宣讲
空中宣讲入口芯联集成电路制造股份有限公司 （芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。 芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。 芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。"
| 职位编号 | 职位名称 | 需求专业 | 需求人数 | 操作 |
| 1707010 | 销售助理（校招） | 【本科】国际经济与贸易,【本科】金融学,【本科】经济学,【本科】工商管理,【本科】电子商务,【本科】英语,【本科】会计学,【本科】金融学,【本科】会计学,【本科】审计学,【本科】财务管理 | 20 | 投递简历 |
| 1707011 | 质量工程师（2026届） | 【本科】电子信息工程,【本科】集成电路设计与集成系统,【本科】光电信息科学与工程,【本科】材料科学与工程,【本科】集成电路设计与集成系统,【硕士】物理学,【硕士】材料科学与工程,【硕士】电子信息,【硕士】电子信息,【硕士】集成电路工程,【硕士】电子科学与技术 | 20 | 投递简历 |
| 1713021 | 设备工程师（2026届） | 【本科】信息对抗技术,【本科】通信工程,【本科】电气工程及其自动化,【本科】智能科学与技术,【本科】测控技术与仪器,【本科】自动化,【本科】电气工程及其自动化,【本科】电子信息工程,【本科】电气工程及其自动化,【本科】集成电路设计与集成系统,【本科】智能制造工程,【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】车辆工程,【本科】自动化,【本科】智能制造工程,【本科】集成电路设计与集成系统,【本科】电子信息工程 | 20 | 投递简历 |
| 1713028 | 生产管理（2026届） | 【本科】信息对抗技术,【本科】通信工程,【本科】智能科学与技术,【本科】电气工程及其自动化,【本科】测控技术与仪器,【本科】自动化,【本科】电子信息工程,【本科】电气工程及其自动化,【本科】集成电路设计与集成系统,【本科】光电信息科学与工程,【本科】材料科学与工程,【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】车辆工程,【本科】智能制造工程,【本科】智能制造工程,【本科】集成电路设计与集成系统,【本科】智能科学与技术,【本科】工业工程,【本科】电子信息工程 | 20 | 投递简历 |
| 1713032 | 计划工程师（2026届） | 【本科】智能制造工程,【本科】工业工程,【本科】信息管理与信息系统,【本科】智能制造工程（新工科） | 5 | 投递简历 |
| 1713033 | 销售工程师（2026届） | 【硕士】工商管理,【硕士】英语语言文学,【硕士】工商管理,【硕士】国际商务,【硕士】金融,【硕士】应用经济学 | 10 | 投递简历 |
| 1713034 | 工艺工程师（2026届） | 【硕士】材料科学与工程,【硕士】电子信息,【硕士】电子信息,【硕士】集成电路工程,【硕士】电子信息,【硕士】电子科学与技术,【硕士】物理学 | 6 | 投递简历 |
| 芯联集成电路制造股份有限公司2026空中宣讲会 | |
| 宣讲日期：2025-10-29（周三） | |
| 宣讲时间：15:00-16:00 | |
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