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芯原股份2026届校园专场招聘会
- 芯原科技（上海）有限公司
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浏览：1440次 |
- 单位性质：三资企业
- 单位行业：信息传输、软件和信息技术服务业
- 单位规模：50-150人
- 宣讲时间：2025-08-23 09:30-12:00（周六）
- 宣讲学校：杭州电子科技大学
- 简历投递邮箱：hr***************m（登录后查看联系方式）
- 招聘部门电话： 021-6****617（登录后查看联系方式）
- 宣讲类别：空中宣讲
空中宣讲入口芯原股份2026届校园招聘
——加入我们，一起芯创未来！
一、招聘对象
全国高等院校及海外高校2026年应届毕业生，包括全日制博士研究生、硕士研究生和本科生。
二、校招日历
2025年7月28日-8月24日 网申投递
2025年8月23日 空中宣讲会（笔试报名）
2025年8月24日 全球统一在线笔试
2025年8月起 面试
2025年9月起 录用发放
三、招聘岗位及地点
Ø 数字前端设计/验证工程师 （上海/成都/南京/海口/广州）
Ø 数字后端设计工程师（上海/成都/南京）
Ø FPGA工程师（上海/成都）
Ø 模拟电路设计工程师（上海/成都/南京/海口）
Ø 基础IP电路设计工程师（上海/海口）
Ø 数字基带设计工程师（成都）
Ø 版图设计工程师（成都/海口）
Ø 软件工程师（上海/成都/南京/海口）
Ø 编译器工程师（上海）
Ø 算法工程师（上海/成都/南京）
Ø 架构工程师（上海）
Ø 软件测试工程师（海口）
网申投递链接及二维码： http://campus.51job.com/VeriSilicon2026
欢迎对应地区高校同学们添加下方QQ群号或扫描下方二维码加入芯原股份2026届校招地区QQ群，及时获取网申投递、空中宣讲会及笔试等最新、最全校招信息！
Ø 华东地区QQ群：716899199
（包含上海、江苏、浙江地区）
五、公司简介
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
如需了解更多，请移步公司官网：www.verisilicon.com
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
如需了解更多，请移步公司官网：www.verisilicon.com
| 职位编号 | 职位名称 | 需求专业 | 需求人数 | 操作 |
| 1722020 | 数字前端设计/验证工程师 | 【硕士】电子信息,【硕士】（自动化学院）控制科学与工程,【硕士】计算机技术,【硕士】计算机科学与技术,【博士】计算机科学与技术,【本科】软件工程,【硕士】信息与通信工程,【硕士】电子信息,【本科】计算机科学与技术,【硕士】控制工程,【硕士】计算机技术,【硕士】电子信息,【本科】信息与计算科学,【本科】光电信息科学与工程,【本科】电子科学与技术,【本科】集成电路设计与集成系统,【本科】电子信息工程,【本科】电子信息工程（第二学士学位专业）,【本科】电子信息新工科实验班,【硕士】电子科学与技术,【硕士】电子信息,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】集成电路工程,【博士】电子科学与技术,【博士】集成电路科学与工程,【本科】人工智能与智慧健康（智能科学与技术）,【本科】智能制造（智能制造工程）,【本科】智能财务（软件工程）,【本科】智能硬件与系统（电子信息工程）,【本科】智能计算与数据科学（计算机科学与技术）,【本科】智能硬件与系统（集成电路设计与集成系统）,【本科】软件工程（联合培养专升本）,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】软件工程,【硕士】计算机技术,【硕士】电子信息,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【博士】信息与通信工程,【硕士】信息与通信工程,【本科】通信新工科创新实验班,【本科】通信工程,【本科】信息对抗技术,【硕士】计算机技术,【硕士】计算机科学与技术,【博士】计算机科学与技术,【本科】电子信息工程（联合培养专升本）,【本科】计算机科学与技术（中外合作办学）,【本科】自动化（中外合作办学）,【本科】计算机科学英才班,【本科】计算机科学与技术 | 100 | 投递简历 |
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| 宣讲日期：2025-08-23（周六） | |
| 宣讲时间：09:30-12:00 | |
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