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芯联集成电路制造股份有限公司
- 芯联集成电路制造股份有限公司
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浏览：1342次 |
- 单位性质：其他
- 单位行业：制造业
- 单位规模：1000-5000人
- 宣讲时间：2025-03-07 15:00-16:00（周五）
- 宣讲学校：杭州电子科技大学
- 简历投递邮箱：Re******************m（登录后查看联系方式）
- 招聘部门电话： 0575-8****000（登录后查看联系方式）
- 宣讲类别：空中宣讲
空中宣讲入口【芯联集成春招优质岗位】：
《研发工程师》20人：模拟电路设计，数字前端/终端设计，数字验证（集成电路、微电子、电子信息、嵌入式开发半导体相关专业）
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【企业优势】：
1⃣️大平台：人员规模4500➕
2⃣️朝阳行业：半导体芯片、人工智能
3⃣️公司性质：制造业，上市公司，创新型科技公司
4⃣️工作地点：上海、杭州
2、岗位详情链接：https://g.h5gdvip.com/p/r6ym1jvp#3
3、群二维码：详见附件2
4、点击链接入会，或添加至会议列表：
https://meeting.tencent.com/dm/GJGxSHwXM9U4
#腾讯会议：851-977-665
芯联集成电路制造股份有限公司 （芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。
芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
| 职位编号 | 职位名称 | 需求专业 | 需求人数 | 操作 |
| 1707008 | 研发工程师（2026届） | 【硕士】电子信息,【硕士】集成电路工程,【硕士】电子科学与技术,【博士】电子科学与技术,【硕士】材料科学与工程,【硕士】电子信息,【硕士】物理学 | 20 | 投递简历 |
| 芯联集成电路制造股份有限公司 | |
| 宣讲日期：2025-03-07（周五） | |
| 宣讲时间：15:00-16:00 | |
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